有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。缩合型灌封胶多少钱
安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。聚氨酯灌封胶推荐安品高导热灌封胶可用于新能源汽车电源管理系统的散热、防潮灌封保护。
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。
有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料,从产品组成上看,比较常见的是双组份,包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能,它的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。武汉环氧灌封胶推荐
灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。缩合型灌封胶多少钱
灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有一定的流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别,完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用比较多、比较常见的主要有3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。缩合型灌封胶多少钱
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